低銀含量導電銀漿高剪切研磨分散機

產品簡介

低銀含量導電銀漿高剪切研磨分散機，在導電漿料領域里，銀系漿料具有導電率高、性能穩(wěn)定、可印刷性好、與基板結合強度大等特點，廣泛應用于各種電子元器件的生產，如集成電路、薄膜開關、電加熱膜片等。導電銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。

產品型號：GMSD2000

更新時間：2025-08-06

廠商性質：生產廠家

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導電銀漿制備工藝簡單，減少了貴金屬銀粉的用量，大幅度降低了導電銀漿的生產成本；而且使用的納米碳化硅環(huán)氧樹脂也大大的提高了材料的導熱性能和力學性能，納米碳化硅不僅降低環(huán)氧樹脂的玻璃轉變溫度，同時也降低了導電漿的使用溫度。因此該導電漿成本低，附著力強，成膜簡單，具有重要的應用價值。

導電銀漿高剪切研磨分散機是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產品。

第1級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是指定轉子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據以往的慣例，依據以前的經驗指定工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數情況下，機器的構造是和具體應用相匹配的，因而它對制造出zui終產品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。

低銀含量導電銀漿高剪切研磨分散機

GMSD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

設備其它參數:

設備等級：化工級、衛(wèi)生I級、衛(wèi)生II級、無菌級
電機形式：普通馬達、變頻調速馬達、防爆馬達、變頻防爆馬達、
電源選擇： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
電機選配件： PTC 熱保護、降噪型
研磨分散機材質：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti,氧化鋯陶瓷
研磨分散機選配：儲液罐、排污閥、變頻器、電控箱、移動小車
研磨分散機表面處理：拋光、耐磨處理
進出口聯結形式：法蘭、螺口、夾箍
研磨分散機選配容器：本設備適合于各種不同大小的容器

低銀含量導電銀漿高剪切研磨分散機

從設備角度來分析，影響研磨分散機效果因素有以下幾點：

1.研磨頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次式要好）

2.研磨頭的剪切速率，（越大效果越好）

3.研磨的齒形結構（分為初齒、中齒、細齒、超細齒、越細齒效果越好）

4.物料在分散墻體的停留時間、研磨分散時間（可以看作同等電機，流量越小效果越好）

5.循環(huán)次數（越多效果越好，到設備的期限就不能再好了。）

低銀含量導電銀漿高剪切研磨分散機

研磨分散機	流量*	輸出	線速度	功率	入口/出口連接
類型	l/h	rpm	m/s	kW
GMSD2000/4	400	14,000	44	4	DN25/DN15
GMSD2000/5	1000	10,050	44	11	DN40/DN32
GMSD2000/10	3000	7,500	44	22	DN80/DN65
GMSD2000/20	8000	4,900	44	45	DN80/DN65
GMSD2000/30	20000	2,850	44	90	DN150/DN125
GMSD2000/50	60000	1,100	44	110	DN200/DN150
*流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，同時流量可以被調節(jié)到最大允許量的 10%。

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